岗位描述(节选)
岗位职责:
自定义职责:
1、 负责功率模组产品的封装技术开发与导入,包括IGBT/SiC Housing/Molding模块、DFN、TO等封装形式;
2、参与功率模组产品开发全流程端到端的交付,从电气选型、仿真评估、互连设计、封装加工、测试开发、可靠性验证到产品应用等;
3、负责产品质量管理,稳定生产,解决工艺和测试相关问题、持续提升产品直通率;
4、参与功率模组封装未来技术方向的分析与决策,主导功率模组封装的技术规划和技术预研。
任职要求:
教育背景要求:
微电子/电气工程/电力电子/电子信息/半导体电气/材料科学与工程相关
技能要求:
1、熟悉功率模组封装工艺流程,有IGBT、MOS等功率模组开发经验优先;
2、熟悉功率模组封装工艺、电气的测试原理和方法,熟悉光伏、智能电动等功率模组应用;
3、精通功率模组特性和应用、及电源拓扑原理;
本站当前在招 1102 个深圳技术研发岗位,其中 92 个公开标注了薪资。按这些标注统计:月薪(税前)主流区间 15K ~ 28K(25~75 分位),中位约 20K,最低 6K、最高 100K。
在招岗位较多的企业:字节跳动 206 个中国平安 47 个迈瑞医疗 45 个富士康 41 个阿里巴巴集团(含高德/阿里云) 39 个
统计口径:求职者营地实时在招岗位的公开薪资标注,未标注者不计入;区间为 25~75 分位,非薪酬承诺。