岗位描述(节选)
岗位职责:
1、开展华为算力集群硬件项目应用场景分析及硬件系统需求分析,承担硬件架构与系统方案设计和创新;负责关键技术的孵化、落地,交付竞争力领先且具备优秀DFX基因可维可测的计算产品。
2、负责华为算力集群硬件(AI集群、服务器、板卡、模组)的单板交付,对产品交付质量和进度负责;
3、负责单板硬件全流程开发测试,主导单板硬件方案设计、器件选型、原理图设计、调试测试、生产导入,满足产品功能、性能、成本、可靠性等多维度的设计需求;
4、协同周边工程领域(含整机、结构、散热、工艺、互连、器件、EMC、安规等),保障整体方案落地,并参与指导系统调测验证、疑难问题解决。
任职要求:
语言要求:
简体中文
教育背景要求:
本科及以上
技能要求:
1、 完整的硬件电路系统设计及周边工程领域协同工作能力(含整机、结构、散热、工艺、互连、器件、EMC、安规等)。
2、掌握电子基础知识、数电模电、控制原……
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本站当前在招 1721 个杭州技术研发岗位,其中 65 个公开标注了薪资。按这些标注统计:月薪(税前)主流区间 20K ~ 28K(25~75 分位),中位约 20K,最低 8K、最高 50K。
在招岗位较多的企业:海康威视 658 个字节跳动 258 个零跑科技 201 个阿里巴巴集团(含高德/阿里云) 155 个阿里巴巴控股集团 79 个
统计口径:求职者营地实时在招岗位的公开薪资标注,未标注者不计入;区间为 25~75 分位,非薪酬承诺。