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半导体芯片制造工

🏢 北京小米移动软件有限公司📍 北京招聘💰 2540-2540元/月
发布于 2026-09-18 ⏰ 截止 2026-10-20 来源:公共招聘网(城市专区)
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岗位描述(节选)

1、硕士研究生及以上学历,专业背景包括微电子、集成电路设计、电子工程、计算机等相关领域。2、具有数字芯片设计经验,熟悉Verilog/SystemVerilogRTL编码。3、掌握SynopsysCadence等EDA工具的使用。4、了解CMOS工艺基础、时序分析与功耗优化方法。5、具有芯片设计实习或流片经验者优先。6、有良好的沟通能力、分析问题能力以及团队合作意识。 【工作地】北京西城区

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本站当前在招 18762 个北京岗位(全城各职能合计),其中 2681 个公开标注了薪资。按这些标注统计:月薪(税前)主流区间 7K ~ 20K(25~75 分位),中位约 10K,最低 2K、最高 300K。
本岗位标注月薪 2.5K ~ 2.5K,高于该范围约 1% 的在招岗位。
在招岗位较多的企业:字节跳动 3945 个小米集团 1146 个快手 1017 个阿里巴巴集团(含高德/阿里云) 780 个理想汽车 485 个
统计口径:求职者营地实时在招岗位的公开薪资标注,未标注者不计入;区间为 25~75 分位,非薪酬承诺。

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