岗位描述(节选)
1. 收集并分析典型端侧AI应用场景(如拍照录像、Agent、LLM等)的神经网络模型;
2. 选取典型端侧AI应用场景进行系统级软硬件联合验证;
3. 设计轻量化、高能效的NPU微架构,确定计算单元、控制单元、片上缓存等模块的整体架构方案;
4. 构建指令集及控制机制,支持灵活的操作控制与资源调度方案;
5. 设计多任务调度机制,支持边缘推理任务的优先级分配与资源共享方案;
6. 通过架构建模验证分析对应方案的可行性。
1. 具备电子工程、计算机体系结构、集成电路设计、人工智能芯片等相关专业硕士/博士学位;
2. 有扎实的计算机体系结构、数字电路与SoC设计基础,具备端侧AI芯片或NPU相关研究背景者优先;
3. 具备良好的科研背景与工程实践能力,有国际一流会议或期刊论文发表者优先(如ISCA、HPCA、MICRO、DAC等);
4. 能将AI模型映射到硬件架构中,有模型压缩、量化、算……
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本站当前在招 18762 个北京岗位(全城各职能合计),其中 2681 个公开标注了薪资。按这些标注统计:月薪(税前)主流区间 7K ~ 20K(25~75 分位),中位约 10K,最低 2K、最高 300K。
在招岗位较多的企业:字节跳动 3945 个小米集团 1146 个快手 1017 个阿里巴巴集团(含高德/阿里云) 780 个理想汽车 485 个
统计口径:求职者营地实时在招岗位的公开薪资标注,未标注者不计入;区间为 25~75 分位,非薪酬承诺。