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数字芯片设计工程师
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北京招聘
🎯 社招
发布于 2026-08-26
来源:小米集团招聘
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岗位描述(节选)
1.负责IP级.SoC级架构设计和RTL实现工作; 2.优化模块和系统PPA; 3.配合芯片验证工作,满足准出要求; 4.参与芯片综合,并配合芯片后端实现工作; 5.配合FPGA测试.系统联调.芯片扳级测试等工作。 1.微电子/通信/计算机/自动化等相关专业,硕士及以上学历; 2.精通Verilog/VHDL设计语言; 3.有实际FPGA/ASIC经验优先,有脚本能力者优先; 4.有相关综合,DFT及STA时序分析经验者优先; 5.良好的团队合作意识和沟通能力。
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(25~75 分位),中位约 10K,最低 2K、最高 300K。
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