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硬件研发工程师-结构/工艺方向

小米集团📍 北京招聘
🎯 社招 发布于 2026-08-11 来源:小米集团招聘
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岗位描述(节选)

1 负责相机模组、马达 结构的设计和配合项目整机的堆叠工作 2 负责模组结构在模组厂 整机厂的可靠性 失效问题处理解决 3 负责模组结构设计标准的梳理和规范制定 工艺开发以及制程评估 4 负责竞品的竞对分析 新材料 新工艺的验证导入 1. 电子信息工程等电子工程类专业,精密仪器、自动化、机械设计等相关专业优先; 2.了解成像电子元器件工作原理、结构设计、图像处理类优先; 3 .可熟练使用C、matlab、python、AutoCAD、ANSYS等工具; 4 .具备较强的学习能力与执行力,良好的沟通和协作能力。

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本站当前在招 18762 个北京岗位(全城各职能合计),其中 2681 个公开标注了薪资。按这些标注统计:月薪(税前)主流区间 7K ~ 20K(25~75 分位),中位约 10K,最低 2K、最高 300K。
在招岗位较多的企业:字节跳动 3945 个小米集团 1146 个快手 1017 个阿里巴巴集团(含高德/阿里云) 780 个理想汽车 485 个
统计口径:求职者营地实时在招岗位的公开薪资标注,未标注者不计入;区间为 25~75 分位,非薪酬承诺。

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