岗位描述(节选)
1.参与电子产品从研发到加工制造的每一个细节;
2.负责PCBA单板的工艺创新、研究、设计及应用;
3.负责产品的可制造、可维修、可靠性设计及不良分析,提出解决方案;
4.研发前沿的材料、先进工艺技术、可靠性设计及分析方法。
1.材料类、机械类、自动化类、电子类和化学类相关专业。
2.具备一定的可靠性知识、失效分析知识和工程分析知识。
3.快速业务学习能力,敏捷而周到的逻辑思维能力。
4.有主动性、有担当,工作严谨认真;具良好的敬业精神、沟通能力和团队合作精神。
6.熟悉 Office 软件 /3D软件/Auto-CAD软件。
7.熟练掌握AI应用工具和共用方法者优先。
本站当前在招 18762 个北京岗位(全城各职能合计),其中 2681 个公开标注了薪资。按这些标注统计:月薪(税前)主流区间 7K ~ 20K(25~75 分位),中位约 10K,最低 2K、最高 300K。
在招岗位较多的企业:字节跳动 3945 个小米集团 1146 个快手 1017 个阿里巴巴集团(含高德/阿里云) 780 个理想汽车 485 个
统计口径:求职者营地实时在招岗位的公开薪资标注,未标注者不计入;区间为 25~75 分位,非薪酬承诺。