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联影医疗岗位描述（节选）
结合芯片，从事SPAD或SiPM器件仿真设计。
所属方向：单光子SPD-前端设计
【任职要求】
5年以上全日制硕士学历以上（博士为佳）从事半导体，芯片行业经验者优先，
熟悉光电传感器工程师，或器件工程师，电子工程师等工作经验。前端开发。懂工艺流程
能够熟练运用Sentaurus精通,Matlab,Cadence,Klayout等技能。
熟悉TCAD仿真工作。
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