岗位描述(节选)
岗位职责:
1. DTCO协同验证定义:主导3D异构集成场景下的设计工艺协同验证技术落地,针对垂直互连、晶圆叠层等3D互连结构,匹配工艺研发节点输出对应的DRC、PEX、LPE验证方案,识别工艺与设计的交互约束,协同优化设计规则与标准单元库;
2.DRC规则开发与验证:主导3D集成场景下版图设计规则的代码开发,根据3D堆叠工艺设计规则编写并完成全量QA验证,针对晶圆对准偏差、键合间隙、应力均衡、重复结构布局等特殊场景开发定制化检查规则,同步完成密度填充规则的开发与效果验证;
3.LVS/PEX流程迭代:主导3D集成场景下的版图与原理图一致性检查及功能仿真平台搭建,建立质量保证体系,针对晶圆互连、叠层互连等特殊结构的寄生参数提取精度进行调优,支撑芯片信号完整性、电源网络及热效应设计的仿真需求;
4.跨团队协同评估:与工艺研发、芯片设计、工艺套件开发团队联动,参与3D异构集成新工艺、新材料、新……
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本站当前在招 1322 个合肥技术研发岗位,其中 167 个公开标注了薪资。按这些标注统计:月薪(税前)主流区间 12K ~ 20K(25~75 分位),中位约 16K,最低 5K、最高 100K。
在招岗位较多的企业:长鑫科技 828 个国轩高科 161 个大众汽车集团(中国) 108 个晶合集成 100 个阳光电源股份有限公司 35 个
统计口径:求职者营地实时在招岗位的公开薪资标注,未标注者不计入;区间为 25~75 分位,非薪酬承诺。