岗位描述(节选)
1. 通用后端开发: 承接CIM团队中不特定归属于MES/EES/RPT/QMS等垂直方向的通用后端与全栈开发工作,主导基础平台、公共组件及跨系统中间层的设计、编码与交付;
2. 高并发系统建设: 主导高并发、高可用系统的模块设计与落地,优化系统性能与容错能力,满足核心生产系统7×24小时产线场景下的稳定性要求;
3. 跨团队协作赋能: 对接MES/EES/RPT/QMS/架构等各垂直方向团队,识别共性技术需求,设计并输出可复用的技术组件与工程最佳实践,推动团队整体研发效率提升;
4. 业务快速落地: 主动学习半导体制造业务知识与系统运作流程,在1-3个月内形成业务理解体系,独立承接具体业务模块的需求分析与开发交付;
5. 工程文化建设: 参与代码规范制定与评审,建设CI/CD流水线与研发工具链,输出清晰的技术文档沉淀团队技术资产;
6. AI工具应用探索: 运用AI辅助编程工具提升开发效……
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本站当前在招 1322 个合肥技术研发岗位,其中 167 个公开标注了薪资。按这些标注统计:月薪(税前)主流区间 12K ~ 20K(25~75 分位),中位约 16K,最低 5K、最高 100K。
在招岗位较多的企业:长鑫科技 828 个国轩高科 161 个大众汽车集团(中国) 108 个晶合集成 100 个阳光电源股份有限公司 35 个
统计口径:求职者营地实时在招岗位的公开薪资标注,未标注者不计入;区间为 25~75 分位,非薪酬承诺。