岗位描述(节选)
1.集成方案架构设计: 主导3DIC集成方案架构设计与版图绘制,涵盖硅中介层设计、键合工艺布局、TSV互连及RDL工艺等核心模块,输出满足功能与可靠性约束的版图方案;
2.多目标协同优化: 协同封装、工艺及产品工程团队,推动3D堆叠方案在性能、功耗、面积与成本(PPAC)多约束条件下的最优平衡,保障架构可实施性与市场竞争优势;
3.物理设计验证优化: 主导信号完整性、电源完整性、热仿真与机械应力分析在版图设计阶段的深度优化,主导版图设计规则建立与设计数据库维护,确保版图质量与可制造性同步对齐;
4.全定制设计流程实施: 主导全定制设计流程的版图绘制、物理验证与参数提取,使用指定EDA工具完成版图交付,解决从设计到验证闭环中的关键问题,保障设计一次性通过;
5.设计方法学沉淀: 主导3DIC版图设计方法论与规则演进的持续迭代,识别设计边界与工艺约束的耦合风险,输出设计指南与失效案例库,提升团……
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本站当前在招 2674 个上海技术研发岗位,其中 300 个公开标注了薪资。按这些标注统计:月薪(税前)主流区间 15K ~ 25K(25~75 分位),中位约 20K,最低 4K、最高 100K。
在招岗位较多的企业:字节跳动 362 个拼多多 181 个米哈游 161 个哈啰出行 141 个阿里巴巴集团(含高德/阿里云) 110 个
统计口径:求职者营地实时在招岗位的公开薪资标注,未标注者不计入;区间为 25~75 分位,非薪酬承诺。