岗位描述(节选)
1. 设计规则与测试结构开发:主导Design rule与EDR的设定及对应测试结构设计, 输出技术规范并持续迭代;
2. 布局规划与客户产品设计:制定框架(Frame)布局规则,完成客户产品T/O, 优化版图设计以满足工艺要求;
3. 芯片物理可靠性设计:设计TEG、Seal ring、TTV/THK pad及切割路径,确保芯片物理可靠性,开发frame/chip dummy填充方案,提升可制造性与良率;
4. 掩模就绪全流程管理:设计TV spider mask,主导MV产品掩模就绪全流程, 执行GDS/JDV校验报告,确保设计数据与工艺匹配性;
5. 跨部门协同与文档建设:跨部门协同推进技术方案落地,梳理并完善技术规范文档,建立可复用知识库。
【任职要求】
1. 教育背景与专业知识:硕士5年及以上或本科10年及以上学历, 物理/化学/化工/微电子/材料等理工类相关专业;
2. 行业……
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本站当前在招 1322 个合肥技术研发岗位,其中 167 个公开标注了薪资。按这些标注统计:月薪(税前)主流区间 12K ~ 20K(25~75 分位),中位约 16K,最低 5K、最高 100K。
在招岗位较多的企业:长鑫科技 828 个国轩高科 161 个大众汽车集团(中国) 108 个晶合集成 100 个阳光电源股份有限公司 35 个
统计口径:求职者营地实时在招岗位的公开薪资标注,未标注者不计入;区间为 25~75 分位,非薪酬承诺。