工艺流程经理-Process Engineering Manager(J21141)

1.可量产性分析与设计优化： 主导封装/模组/Substrate/PCB设计的可量产性评审，识别制造风险并推动设计优化，联合研发平衡成本、工艺稳定性与可制造性，降低量产成本并提升良率； 2.DFM规则与验证体系建立： 建立并动态维护DFM设计规则与检查清单，跟踪OSAT工艺能力路线图，推动设计端与量产端的标准对齐，保障新产品顺利转量产； 3.开发阶段材料与流程协同： 在开发阶段联合封装工程完成BOM材料选型与工艺流程制定，评估成本、供应持续性与工艺窗口，输出选型结论与工艺方案； 4.早期介入与闭环跟踪： 在产品研发早期阶段介入设计，拉通跨部门资源（研发、工艺、品质、采购）输出可制造性建议，闭环问题并沉淀至DFM清单，形成组织能力。 【任职要求】 1.教育背景与专业知识：本科及以上学历，微电子、封装工程、机械电子、材料工程等相关专业，具备半导体封装与模组工艺基础理论； 2.行业与专业经验：…… 完整岗位描述与官方投递入口,请登录后在岗位详情页查看。

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