岗位描述(节选)
1.器件方案设计与优化: 主导逻辑器件结构与工艺集成方案的设计与优化,对标节点需求制定器件性能指标,推动高性能、低功耗与可靠性的协同达成;
2.建模与仿真验证: 主导逻辑器件TCAD仿真与等效模型搭建,联动流片数据完成模型校准,提前预判工艺波动对器件性能的影响,为设计规则提供技术输入;
3.工艺协同与风险管控: 拉通模块工艺与整合团队,主导开发过程中器件关键电性偏差与失效问题的根因分析,识别并闭环工艺与设计交互中的技术风险;
4.可靠性评估与失效分析: 主导逻辑器件可靠性测试方案设计与数据评估,建立长期可靠性退化基线,对偏压温度不稳定性等失效机理给出改善方案;
5.技术路线与团队培养: 跟踪逻辑器件技术演变趋势,制定中长期器件技术路线图,主导技术报告编制与团队专业能力建设,推动技术经验的有序沉淀。
【任职要求】
1.教育背景与专业知识: 硕士及以上学历,微电子/物理/电子工程等相关专业,……
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本站当前在招 1322 个合肥技术研发岗位,其中 167 个公开标注了薪资。按这些标注统计:月薪(税前)主流区间 12K ~ 20K(25~75 分位),中位约 16K,最低 5K、最高 100K。
在招岗位较多的企业:长鑫科技 828 个国轩高科 161 个大众汽车集团(中国) 108 个晶合集成 100 个阳光电源股份有限公司 35 个
统计口径:求职者营地实时在招岗位的公开薪资标注,未标注者不计入;区间为 25~75 分位,非薪酬承诺。