岗位描述(节选)
1. 平台固件开发: 主导Intel/AMD平台CPU BIOS及Memory SPD固件的开发、调试与维护,完成固件功能适配与版本迭代;
2. 内存模块适配: 主导内存初始化流程开发,完成内存RAS功能适配与SI参数调优,确保内存子系统兼容性与稳定性;
3. 工具与流程优化: 主导内存调试与验证工具的需求设计与开发,推动开发流程自动化和标准化,提升团队交付效率;
4. 技术研究与标准参与: 跟进JEDEC标准动态,主导内存技术预研与创新方案验证,提出可落地的技术优化方向。
【任职要求】
1. 教育背景与专业知识:本科及以上学历,电气工程/电子信息/计算机应用等相关专业,通过大学英语四级(CET4)或同等水平;
2. 专业技能与资格:具有系统架构分析能力,能解析Intel/AMD/ARM等至少一种处理器架构;能使用C/C++、Python及汇编语言完成BIOS固件模块开发;
3. 行业与……
完整岗位描述与官方投递入口,请登录后在岗位详情页查看。
本站当前在招 1322 个合肥技术研发岗位,其中 167 个公开标注了薪资。按这些标注统计:月薪(税前)主流区间 12K ~ 20K(25~75 分位),中位约 16K,最低 5K、最高 100K。
在招岗位较多的企业:长鑫科技 828 个国轩高科 161 个大众汽车集团(中国) 108 个晶合集成 100 个阳光电源股份有限公司 35 个
统计口径:求职者营地实时在招岗位的公开薪资标注,未标注者不计入;区间为 25~75 分位,非薪酬承诺。