岗位描述(节选)
1. 负责产品信号完整性和电源完整性优化和分析
2. 负责制作封装,PCB SIPI设计规则,指导layout实现
3. 负责封装ballmap制定,die PAD排布优化
4. 负责封装热阻提取以及热仿优化
5. 负责芯片测试板SIPI仿真优化
6. 负责芯片IO模型制作和验证,IBIS,IBIS-AMI
7. 负责协助产品SIPI相关测试支持
任职要求:
1. 本科学历及以上,电子,通信等相关专业,2年以上工作经验
2. 熟练使用SIPI仿真工具,如HFSS,SIWAVE,HSPICE等
3. 熟悉DDR,serdes(PCIE/MIPI/CPRI/HDMI)等通信协议
4. 熟悉封装结构,有FCBGA或先进封装经验优先
5. 熟悉相关测试仪器,比如VNA,示波器,信号发生器等。
6. 有一定编程和数据处理能力,比如python, m……
完整岗位描述与官方投递入口,请登录后在岗位详情页查看。
本站当前在招 22528 个上海岗位(全城各职能合计),其中 2290 个公开标注了薪资。按这些标注统计:月薪(税前)主流区间 8.4K ~ 20K(25~75 分位),中位约 12K,最低 0.8K、最高 120K。
在招岗位较多的企业:字节跳动 2648 个米哈游 643 个智元机器人 543 个蔚来 492 个得物 447 个
统计口径:求职者营地实时在招岗位的公开薪资标注,未标注者不计入;区间为 25~75 分位,非薪酬承诺。