岗位描述(节选)
1.参与Wafering工艺段新技术、新工艺研发,聚焦关键品质指标提升,按QRM要求推进工艺开发,满足客户端先进制程需求
2.担任新产品Wafering工艺PL,主导工艺Flow搭建,参与新产品SRB,明确产品对Wafering工艺的要求
3.统筹Wafering工艺段产品日程与工艺推进,解决新产品阶段Wafering相关技术Issue,响应CIP需求,完成新产品特殊要求的工艺开发
4.撰写新工艺、新产品开发阶段的FMEA、CP、风险清单等交付物,完成新产品量产移交阶段的Wafering良率核算
【任职要求】
1.全日制硕士及以上(特优秀可放宽至本科),理工科专业背景
2.两年及以上硅片线切割、研磨、抛光、清洗相关工作经验,有技术开发项目相关经验优先
3.精通质量管理工具如FMEA/CP/8D/SPC/MSA,熟练使用办公软件
4.擅长跨部门沟通交流,统筹协调能力强/抗压能力强
本站当前在招 2883 个西安岗位(全城各职能合计),其中 1701 个公开标注了薪资。按这些标注统计:月薪(税前)主流区间 3.6K ~ 7.5K(25~75 分位),中位约 5K,最低 2K、最高 80K。
本岗位标注月薪 10K ~ 20K,高于该范围约 91% 的在招岗位。
在招岗位较多的企业:闻泰科技股份有限公司 106 个特变电工 75 个陕汽控股集团 67 个小米集团 62 个字节跳动 59 个
统计口径:求职者营地实时在招岗位的公开薪资标注,未标注者不计入;区间为 25~75 分位,非薪酬承诺。