岗位描述(节选)
【岗位职责】
本岗位为光模块、高速互连领域核心产品工程岗位,专注EIC高速电芯片(TIA、Driver、CDR、DSP等)产品工程管控。区别于传统偏重晶圆制造良率的通用芯片PDE,本岗位重点聚焦电芯片在高速、高频信号场景下的整机适配、信号完整性、电性性能与系统可靠性,覆盖芯片从设计转量产、整机集成到批量交付的全流程产品管控,保障高速电芯片在光模块高速互连系统中性能合规、稳定可靠、量产良率达标。
一、良率监控与品质提升管理
• 跟踪EIC电芯片(TIA/Driver/CDR/DSP)量产良率数据,持续监控高速电性参数漂移、高频性能波动及批次品质异常趋势,提前预判量产风险。
• 收集新品试产、量产爬坡全流程数据,聚焦高速高频场景下产品适配问题复盘与优化整改,持续提升电芯片整机适配稳定性与量产良率,保障新品顺利达产、稳定交付。
• 针对量产批量不良……
完整岗位描述与官方投递入口,请登录后在岗位详情页查看。
本站当前在招 4926 个苏州岗位(全城各职能合计),其中 2123 个公开标注了薪资。按这些标注统计:月薪(税前)主流区间 6.5K ~ 20K(25~75 分位),中位约 10K,最低 1K、最高 250K。
在招岗位较多的企业:追觅科技 1130 个博世集团 334 个亚康股份 222 个信达生物 167 个汇川技术 164 个
统计口径:求职者营地实时在招岗位的公开薪资标注,未标注者不计入;区间为 25~75 分位,非薪酬承诺。