后道工程师（解理+AOI）

【岗位职责】 1. 负责解理后Bar条/裸芯片外观检验工艺开发、检验标准建立、判定规范更新；包含腔面、波导区、金属电极、芯片侧面、表面颗粒/污染等外观检验标准制定，适配InP DFB激光器。 2. 量产检验作业管控：负责解理、腔面镀膜后芯片光学外观检查，识别腔面崩边、解理台阶、腔面划痕、膜层缺损、金属起皮、颗粒污染、沾胶、裂片等外观不良；区分致命不良、次要不良，完成芯片分选。 3. 检验系统与工装开发维护：光学显微镜、微分干涉显微镜DIC、自动外观检查设备（AOI）工艺验证、参数调试、工装载具评估；建立检验拍照存档、不良样品留样机制。 4. 不良分类统计与失效分析：统计各类外观不良Pareto，定位不良来源（解理工艺、镀膜、划片、颗粒污染）；联动解理、镀膜、湿法工段做根因分析，输出8D报告，推动改善。 5. 检验能力确认：GR&R重复性再现性验证，检验员培训、判定一致性管理；制定抽样方案、…… 完整岗位描述与官方投递入口,请登录后在岗位详情页查看。

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