后道工程师（减薄&电镀）

【岗位职责】 1. 晶圆减薄与抛光工艺开发：负责InP晶圆背面研磨减薄、CMP化学机械抛光工艺开发、工艺验证、研发转量产；将InP晶圆从原生625μm减至100~150μm，管控晶圆翘曲、厚度均匀性、表面损伤、抛光粗糙度。 2. 背面电镀工艺开发：负责InP晶圆背面金属电镀工艺开发、配方调试与量产维护；激光器背面电极金属层（Au厚金电镀），管控电镀厚度、均匀性、应力、附着力、空洞、针孔。 3. 量产工艺维护：持续监控晶圆总厚度偏差TTV、表面粗糙度、金属膜厚、方块电阻、膜层附着力；改善崩边、研磨划痕、抛光麻点、电镀气泡、起皮、晶粒不均等缺陷，提升芯片良率与器件散热可靠性。 4. 耗材与物料评估导入：研磨液、抛光液、研磨垫、电镀液、阳极、掩膜胶带等耗材评估；优化工艺参数，降低耗材成本，提升单片产能。 5. 产线异常失效分析：针对晶圆崩边、背面划痕、TTV超标、电镀起皮、金属空洞、晶圆翘曲开裂…… 完整岗位描述与官方投递入口,请登录后在岗位详情页查看。

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