岗位描述(节选)
【岗位职责】
1. 介质薄膜工艺:负责InP晶圆PECVD SiO₂/Si₃N₄钝化膜、硬掩模;ALD高保形钝化薄膜的工艺开发、验证、研发转量产,管控膜厚、折射率、薄膜应力、均匀性。
2. 金属镀膜工艺:负责电子束蒸发(E-gun)、磁控溅射金属层工艺开发与量产维护;Ti/Pt/Au、AuGe/Ni/Au等InP激光器欧姆接触金属沉积,管控金属膜厚、方块电阻、台阶覆盖、颗粒、金属剥离效果。
3. 快速热退火RTP工艺:负责金属欧姆接触RTP快速热退火工艺开发;优化退火温度、升温速率、保温时间、保护气氛;控制合金界面,降低接触电阻,防止InP基底高温分解、表面形貌劣化。
4. 腔面镀膜工艺:负责DFB激光器解理腔面电子束蒸镀AR减反膜、HR高反膜;膜系验证,管控反射率、膜厚均匀性,保障激光器阈值、光功率特性。
5. 量产工艺稳定维护:持续监控膜厚、方块电阻、应力、接触电阻、反射率等关键参数;……
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本站当前在招 4926 个苏州岗位(全城各职能合计),其中 2123 个公开标注了薪资。按这些标注统计:月薪(税前)主流区间 6.5K ~ 20K(25~75 分位),中位约 10K,最低 1K、最高 250K。
在招岗位较多的企业:追觅科技 1130 个博世集团 334 个亚康股份 222 个信达生物 167 个汇川技术 164 个
统计口径:求职者营地实时在招岗位的公开薪资标注,未标注者不计入;区间为 25~75 分位,非薪酬承诺。