湿法刻蚀工程师

【岗位职责】 1. 负责InP DFB芯片湿法腐蚀工艺开发、配方调试、工艺验证、研发转量产；包含InP、InGaAsP、InGaAs、SiO₂/Si₃N₄等材料选择性湿法腐蚀，干法刻蚀后聚合物残渣去除工艺开发。 2. 量产工艺维护：监控腐蚀速率、选择比、形貌均匀性、表面粗糙度，稳定工艺窗口；持续降低表面缺陷、针孔、坑点、侧向钻蚀等不良，提升芯片良率与器件可靠性。 3. 湿法化学品、药液体系、清洗方案评估导入；管理药液更换周期、药液浓度监控，研究药液老化对腐蚀形貌的影响，降低耗材成本。 4. 产线异常处理：快速定位湿法相关失效（表面腐蚀坑、过腐蚀、钻蚀、残留、表面污染），开展失效分析，输出8D报告、临时对策与永久改善方案。 5. 编写、更新湿法工艺SOP、工艺规范、化学品安全作业指导书；制定湿法台日常点检、维护标准。 6. 对接上游光刻、干法刻蚀，下游金属化、晶圆测试工段，协同解决跨工序工艺…… 完整岗位描述与官方投递入口,请登录后在岗位详情页查看。

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