干法刻蚀工程师

【岗位职责】 1. 负责InP DFB光芯片干法刻蚀工艺开发、工艺验证、研发转量产；包含光栅层、脊波导、介质硬掩模刻蚀工艺 2. 量产工艺维护：监控刻蚀速率、选择比、CD、侧壁形貌，稳定工艺窗口，持续降低缺陷，提升芯片良率 3. 新设备、新气体、新掩模工艺评估导入；优化工艺降低机台颗粒、提升产能 4. 产线异常快速响应：定位刻蚀不良根因，制定改善对策，处理停机、批量异常 5. 编写、更新刻蚀SOP、工艺规范；参与刻蚀机台验收、PM计划制定、设备故障协同排查 6. 跨部门协同：对接黄光光刻、外延、金属化、测试团队，解决DFB器件良率、可靠性问题 7. 落实化学品、特种气体、洁净车间安全规范管理 加分项（优先录用） 1. 有InP DFB、EML光芯片光栅/脊波导ICP刻蚀量产开发经验，熟悉III-V族化合物刻蚀难点 2. 熟悉4英寸InP晶圆产线，理解上下游工序（MOCVD、光刻、金属…… 完整岗位描述与官方投递入口,请登录后在岗位详情页查看。

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