岗位描述(节选)
【岗位职责】
1. 负责InP DFB光芯片黄光光刻工艺开发、工艺验证、工艺转移(研发→试产→量产),包含光栅层、脊波导、电极窗口光刻工艺
2. 光刻工艺维护:监控产线CD、套刻精度,稳定工艺窗口,持续提升良率,降低缺陷
3. 新工艺/新材料导入:新光刻胶、新曝光设备评估,EBL/全息光刻光栅工艺开发验证
4. 工艺SOP编写、更新,洁净区制程参数管控,工艺异常处理(产线光刻不良停机处理)
5. 配合设备工程师完成光刻机、涂胶显影机的PM维护、故障排查;参与设备验收
6. 完成实验记录、数据汇总,输出工艺报告,做DOE、Cpk统计分析
7. 落实车间ESD、化学品、洁净安全管理
加分项(优先录用)
1. 有磷化铟DFB激光器、EML光芯片光栅光刻开发经验,懂全息光刻或者EBL电子束光刻工艺
2. 熟悉化合物半导体4英寸InP晶圆产线,了解MOCVD、ICP刻蚀等上下游工序
3. 熟悉半导……
完整岗位描述与官方投递入口,请登录后在岗位详情页查看。
本站当前在招 4926 个苏州岗位(全城各职能合计),其中 2123 个公开标注了薪资。按这些标注统计:月薪(税前)主流区间 6.5K ~ 20K(25~75 分位),中位约 10K,最低 1K、最高 250K。
在招岗位较多的企业:追觅科技 1130 个博世集团 334 个亚康股份 222 个信达生物 167 个汇川技术 164 个
统计口径:求职者营地实时在招岗位的公开薪资标注,未标注者不计入;区间为 25~75 分位,非薪酬承诺。