TX_组装工程师（胶水应用方向）

【岗位职责】 1、负责半导体精密器件的新产品、新工艺、新技术组装工艺可行性评估，样品试制、小批量试产承接开发量产落地，制定标准化组装工艺流程； 2、负责组装工艺管控与参数优化，优化组装对位、压合、装配、锁附、贴合等核心工艺参数，解决组装过程制程问题； 3、负责组装新工艺、新装配方式中胶粘剂现场应用工艺开发、优化与问题解决的技术岗位； 4、协同研发、生产、品质团队，完成物料验证、结构适配可靠性测试、客户审厂及品质整改工； 5、出差国外与国内其他工厂，频率每年2~3次，每次2月； 【任职要求】 1、本科及以上学历，机械设计、机电一体化、电子信息、模具、材料、精密制造等相关专业； 2、5年精密电子、光电产品、消费电子行业 (果链) 组装工艺相关工作经验，熟悉精密产品组装量产流程； 3、精通精密产品组装工艺流程，熟悉手工精密装配、半自动/全自动组装设备工艺逻辑，熟悉非标自动化的调试逻辑； 4、能…… 完整岗位描述与官方投递入口,请登录后在岗位详情页查看。

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