TX_贴片工程师（共晶贴片）

【岗位职责】 1、负责新产品、新工艺、新技术工艺评估与试产跟进，完成试产数据汇总、工艺验证、风险评估，输出试产报告，推动新工艺、新样品快速量产导入； 2、负责半导体元器件的共晶贴片、共晶焊接工艺开发地，包含金锡共晶、锡银铜共晶等各类共晶工艺方案制定，输出完整工艺参数、作业规范及工艺文件。 3、主导共晶贴片工艺管控，优化贴片精度、共晶焊接温度曲线、压力、时间、环境等核心工艺参数，解决虚焊、空洞、偏位、溢锡等工艺不良问题； 4、负责共晶贴片设备（共晶贴片机、真空共晶炉、回流焊炉等）的工艺调试、参数优化与标准制定； 5、跟进行业共晶工艺新技术、新材料、新方案，开展工艺改良、降本增效、良率提升专项项目，优化生产制程，提升产品可靠性与量产能力； 6、配合品质、研发、生产团队完成产品可靠性验证、来料异常分析、制程稽核、客户审厂等相关工作，支撑产品量产交付与品质管控； 7、出差国外与国内其他工厂，频率每…… 完整岗位描述与官方投递入口,请登录后在岗位详情页查看。

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