贴片工程师（QA）

【岗位职责】 1、主导贴装设备（如固晶机、贴片机等）的调试、参数优化及日常维护； 2、分析并解决生产过程中的工艺异常问题，输出改进方案并推动实施； 3、编写工艺文件（SOP、PFMEA等），指导生产团队规范操作； 4、跟踪行业前沿技术动态，探索新工艺、新材料的应用潜力。 【任职要求】 1、本科及以上学历，理工科专业； 2、2年及以上光通讯芯片/半导体封装工艺开发经验，熟悉COB、COC/COS、Flip-Chip等贴装技术； 3、精通贴装设备操作（如ASM、Besi、K&S等品牌设备优先）； 熟悉光通讯芯片特性及封装工艺流程（如清洗、共晶、点胶、固化等）； 熟练使用AutoCAD、SolidWorks等绘图软件及数据分析工具（如Minitab）； 4、逻辑清晰，具备独立分析问题和跨部门协作能力； 加分项：有高精度贴装（μm级）或高速量产项目经验者优先。

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