岗位描述(节选)
【岗位职责】
1、负责DA、WB 新产品开发前期工艺、结构评审, 新产品、新工艺导入风险评估与可量产性评估及优化;
2、基于DA、WB良率效率提升为背景,设备自动化、新工艺、治工具优化及开发;
3、DA、WB工艺技术规格、相关标准制定;
4、制定工艺优化方案、提高产品品质计划,识别验证潜在的风险点;
5、DA、WB RAM、ORT、ORM客诉问题、失效分析;
6、DA、WB DOE设计验证;
7、泰国、铜陵等多厂区工艺技术支持,产品跨厂区转移,工艺资料、技术规格、MOI梳理,风险评估;及各厂区DA重大问题主导分析。
【任职要求】
1、半导体、微电子、电子工程或相关领域的本科及以上学历;
2、英语CET-6 , 具备良好英语阅读、沟通能力,以便查阅了解最新行业文献资料和交流;
3、熟练掌握DA、WB工艺原理、设备和材料属性,了解其在半导体封装中的应用;
4、具备新产品导入前制程、工艺风险评……
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本站当前在招 4926 个苏州岗位(全城各职能合计),其中 2123 个公开标注了薪资。按这些标注统计:月薪(税前)主流区间 6.5K ~ 20K(25~75 分位),中位约 10K,最低 1K、最高 250K。
在招岗位较多的企业:追觅科技 1130 个博世集团 334 个亚康股份 222 个信达生物 167 个汇川技术 164 个
统计口径:求职者营地实时在招岗位的公开薪资标注,未标注者不计入;区间为 25~75 分位,非薪酬承诺。