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耦合工艺

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岗位描述(节选)

【岗位职责】 岗位职责\n 1.负责光芯片和光学元件的耦合及点胶工艺,了解FA规 格、光学胶水的特性及可靠性测试流程。 2.负责手动和自动耦合设备工艺的确定,提出工装夹具设 计需求及验证; 3.负责耦合工艺相关的失效分析,以及工艺设计优化 4.确定并实施工艺改进方案,以提高/优化良率、效率和性 能 5.装配,测试平台搭建 【任职要求】 \n任职要求\n 1、光学、材料、机械电子等相关专业本科及以上。 2、2年以上光通信行业耦合及点胶经验优先。

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本站当前在招 4926 个苏州岗位(全城各职能合计),其中 2123 个公开标注了薪资。按这些标注统计:月薪(税前)主流区间 6.5K ~ 20K(25~75 分位),中位约 10K,最低 1K、最高 250K。
在招岗位较多的企业:追觅科技 1130 个博世集团 334 个亚康股份 222 个信达生物 167 个汇川技术 164 个
统计口径:求职者营地实时在招岗位的公开薪资标注,未标注者不计入;区间为 25~75 分位,非薪酬承诺。

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