岗位描述(节选)
1.负责智能座舱内/外部产品需求对接、分析、澄清,编制产品需求文档、DFMEA等相关文档;
2.负责智能座舱硬件产品方案选型,包含芯片、硬件架构、软件架构、关键指标等,编制产品需求技术文档SOR;
3.负责编制系统方案并组织评审,分析产品设计方案技术可行性、竞争性以及存在风险评估和优化措施;
4.负责对接供应商及合作伙伴,寻求符合要求的资源及技术方案;
5.负责零部件招标定点、零部件开发与测试、量产交付及保供;
【任职要求】
1、有主机厂或零部件厂工作经验
2、10年以上汽车智舱硬件产品相关经验;
3、熟悉整车电器架构和车联网产品架构,有智能网联系统产品经验优先考虑;
4、熟悉座舱产品硬件可靠性设计以及问题分析;
5、有良好的跨部门沟通交流能力
本站当前在招 4926 个苏州岗位(全城各职能合计),其中 2123 个公开标注了薪资。按这些标注统计:月薪(税前)主流区间 6.5K ~ 20K(25~75 分位),中位约 10K,最低 1K、最高 250K。
在招岗位较多的企业:追觅科技 1130 个博世集团 334 个亚康股份 222 个信达生物 167 个汇川技术 164 个
统计口径:求职者营地实时在招岗位的公开薪资标注,未标注者不计入;区间为 25~75 分位,非薪酬承诺。