岗位描述(节选)
1. 新工艺的开发与验证
负责医用导管后道工序的开发,涵盖亲水涂层涂层的涂覆、固化、尖端成型、粘接、组装等关键特殊工艺。
主导新工艺的验证工作,包括安装验证(IQ)、运行验证(OQ)和性能验证(PQ),确定最优工艺参数窗口,确保工艺的重复性和稳定性。
2. 工艺文件与SOP编制
编制并维护后道工艺相关的技术文件,包括工艺流程图(PFD)、PFMEA(过程失效模式分析)、生产作业指导书(SOP)、涂层工艺参数记录表及批生产记录(BPR)等,确保符合GMP和ISO13485的要求。
3. 涂层与组装技术支持
负责亲水涂层配方、涂覆设备参数(如浸渍速度、固化温度和时间)的调试与优化,解决涂层易脱落、不均匀或润滑度不足等异常问题。解决导管后道组装中常见的粘接强度不足、尺寸超差、尖端成型不良等技术瓶颈,提升产品良率。
4. 生产转化与改进
负责新产品导入(NPI)过程,从工艺角度评审产品设计及……
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本站当前在招 295 个苏州技术研发岗位,其中 98 个公开标注了薪资。按这些标注统计:月薪(税前)主流区间 12K ~ 20K(25~75 分位),中位约 15K,最低 5K、最高 50K。
本岗位标注月薪 8K ~ 15K,高于该范围约 15% 的在招岗位。
在招岗位较多的企业:信达生物 46 个汇川技术 25 个瑞可达 24 个天孚通信 22 个博众精工 17 个
统计口径:求职者营地实时在招岗位的公开薪资标注,未标注者不计入;区间为 25~75 分位,非薪酬承诺。