岗位描述(节选)
岗位职责:
1、负责光模块组装、测试相关治具的需求评估、方案设计、结构建模、工程出图、零件验收、组装调试,直到转产。
2、负责OE段相关工艺治具的设计和开发。
3、跟进治具加工、装配调试与产线导入,解决试产及量产过程中的结构、精度、适配问题,保障治具正常投产使用。
4、负责量产治具的异常整改、维护迭代,根据产线反馈优化结构精度、使用寿命,实现降本增效,提升生产良率与效率。
5、整理治具全套技术文档,建立台账,规范治具全生命周期标准化管理;对接各部门,配合新产品导入及产线优化项目,提供技术支持。
1. Responsible for requirement evaluation, solution design, structural modeling, engineering drawing, part inspection, assembly and debugging of fixtu……
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本站当前在招 295 个苏州技术研发岗位,其中 98 个公开标注了薪资。按这些标注统计:月薪(税前)主流区间 12K ~ 20K(25~75 分位),中位约 15K,最低 5K、最高 50K。
在招岗位较多的企业:信达生物 46 个汇川技术 25 个瑞可达 24 个天孚通信 22 个博众精工 17 个
统计口径:求职者营地实时在招岗位的公开薪资标注,未标注者不计入;区间为 25~75 分位,非薪酬承诺。