岗位描述(节选)
岗位职责
1. 统筹软硬件一体化数智产品全流程需求管理,独立完成客户需求调研、痛点梳理、PRD输出,明确产品目标、落地路径、项目排期;兼顾实体硬件配套+数字化软件系统双端需求定义。
2. 需求评审与筛选:结合业务落地成本、供应链、研发产能判断需求合理性,完成需求分级、优先级排序,剔除无落地价值、脱离硬件生产条件的需求。
3. 全周期项目推进:贯穿需求、研发、硬件打样、生产测试、交付验收全链路,主动识别研发卡点、硬件供应链延期、跨部门协同矛盾,推动问题闭环,保障定制项目按期交付。
4. 跨部门协同:对接硬件研发、嵌入式软件、供应链、业务交付团队,统一项目目标,协调资源解决落地障碍,统筹软硬件联调、量产前验证全流程事项。
5. 交付成果复盘:以项目落地效果、客户业务收益为核心,沉淀软硬件项目标准化流程,持续优化需求文档、项目管控机制,提升交付效率与成品质量。
任职资格要求
1. 本科及以上学……
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本站当前在招 17204 个北京岗位(全城各职能合计),其中 2004 个公开标注了薪资。按这些标注统计:月薪(税前)主流区间 6.6K ~ 20K(25~75 分位),中位约 11K,最低 2K、最高 300K。
本岗位标注月薪 18K ~ 20K,高于该范围约 72% 的在招岗位。
在招岗位较多的企业:字节跳动 3986 个小米集团 1154 个快手 1016 个阿里巴巴集团(含高德/阿里云) 671 个滴滴 617 个
统计口径:求职者营地实时在招岗位的公开薪资标注,未标注者不计入;区间为 25~75 分位,非薪酬承诺。