硬件开发工程师(101961)

【工作职责】 1. 散热方案设计与开发：负责笔记本电脑整机散热系统方案设计，包括热管、均热板（VC）、风扇、石墨片、相变材料等散热元器件的选型与布局规划，输出系统级散热解决方案。 2. 热仿真与性能评估：使用Flotherm、Icepak等热仿真软件进行系统级和芯片级热流分析，完成不同功耗场景（如满载运行、游戏模式、待机状态）下的温度场与流场仿真验证，提前识别热风险点并优化设计方案。 3. 散热模组验证与测试：搭建热测试平台，利用热电偶、热像仪、风洞等设备进行散热模组及整机温升测试，收集并分析实验数据，推动散热方案的迭代优化直至满足产品规格要求。 4. 噪音与声品质调优：协同声学团队优化风扇转速策略（风扇曲线调校），平衡散热性能与噪音表现，确保产品通过噪音规格认证并满足用户体验标准。 5. 跨部门协作与生产导入：与硬件、结构、软件等部门紧密配合，参与主板布局评审和堆叠设计，…… 完整岗位描述与官方投递入口,请登录后在岗位详情页查看。

本站当前在招 4926 个苏州岗位（全城各职能合计），其中 2123 个公开标注了薪资。按这些标注统计：月薪（税前）主流区间 6.5K ~ 20K（25~75 分位），中位约 10K，最低 1K、最高 250K。