岗位描述(节选)
1.聚焦芯片设计、设备材料、封测、晶圆制造、半导体零部件等上下游企业开发与深度经营。
2.为半导体科创企业提供配套等综合金融服务。
3.完成客户尽调、授信申报、方案落地、贷后管理,熟悉科创企业轻资产、高研发、高成长经营特征。
4.持续拓展苏州本地半导体产业园、科创载体、重点培育企业,建立分行半导体行业优质客户储备池。
5.熟悉半导体行业重投入、周期波动、技术迭代快等行业特征,精准把控授信风险。
6.上级交办的其他各项工作。
【任职要求】
1.本科及以上学历。
2.3 年及以上银行对公客户经理经验,有半导体、集成电路、科创硬科技行业服务经验优先。
3.熟悉科创企业授信政策,具备高新、专精特新、科技型企业独立尽调、项目落地能力。
4.拥有苏州半导体产业链企业、园区、创投资源者优先。
5.产业学习能力强、逻辑清晰、擅长高端科创客户商务对接。
本站当前在招 4926 个苏州岗位(全城各职能合计),其中 2123 个公开标注了薪资。按这些标注统计:月薪(税前)主流区间 6.5K ~ 20K(25~75 分位),中位约 10K,最低 1K、最高 250K。
在招岗位较多的企业:追觅科技 1130 个博世集团 334 个亚康股份 222 个信达生物 167 个汇川技术 164 个
统计口径:求职者营地实时在招岗位的公开薪资标注,未标注者不计入;区间为 25~75 分位,非薪酬承诺。