岗位描述(节选)
工作职责:
负责多动子环轨产品硬件电路开发与维护,产品硬件竞争力打造,具体职责如下:
1、负责项目开发过程中的硬件电路设计、器件选型、自测方案制定与执行,测试问题解决;
2、负责部门项目的部分项目管理职责,与资源部门(电子工艺、结构、数据中心)等沟通推动项目开展;
3、参与部门硬件竞争力规划与平台能力建设;
4、量产产品部分市场问题解决,产品维护固本。
【任职要求】
基本素质要求
1、主导多动子环轨产品需求、规格、总体技术方案的制定,对总体技术方案兜底,对产品成功兜底;
2、能够根据系统总体技术方案独立完成硬件方案,完成功能单板(控制板或功率板)硬件开发,完成单板规格书、单板计算书、器件选型等工作;
(1)掌握常规控制芯片(STM32、DSP、FPGA等)及外围常用控制电路(DIDO、AIAO、通讯等)的硬件设计,可独立承担控制类单板开发;
(2)熟悉功率硬件(IGBT、MOS、晶闸管等……
完整岗位描述与官方投递入口,请登录后在岗位详情页查看。
本站当前在招 4926 个苏州岗位(全城各职能合计),其中 2123 个公开标注了薪资。按这些标注统计:月薪(税前)主流区间 6.5K ~ 20K(25~75 分位),中位约 10K,最低 1K、最高 250K。
本岗位标注月薪 30K ~ 60K,高于该范围约 99% 的在招岗位。
在招岗位较多的企业:追觅科技 1130 个博世集团 334 个亚康股份 222 个信达生物 167 个汇川技术 164 个
统计口径:求职者营地实时在招岗位的公开薪资标注,未标注者不计入;区间为 25~75 分位,非薪酬承诺。