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硬件研发工程师(客制方向)(J10073)

🏢 研华科技📍 苏州招聘💰 面议👥 招 2 人
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岗位描述(节选)

工作概要Job Purpose: 按照大客户的定制需求,完成产品主板硬体设计,实现批量生产及顺利出货。 工作任务Task: (1)负责X86主板硬体设计,包括drawing schematic ,placement ,check layout. (2)解决试产过程中出现的技术问题; (3)负责料件的选择和确认,BOM 的建立和修改; (4)旧机种维护及失效分析; (5)协助客户实时解决问题; (6)需配合客户需求短期出差解决技术设计问题。 【任职要求】 专业知识与技能Professional Knowledge and skill: (1)了解X86架构及Risc主板设计, 熟悉电路工作原理; (2)了解Allegro & Orcad Capture; (3)了解示波器讯号量测; 教育背景Education: 电子、计算机、自动化相关专业本科以上学历 语言要求Language: 普…… 完整岗位描述与官方投递入口,请登录后在岗位详情页查看。

苏州技术研发岗位行情

本站当前在招 295 个苏州技术研发岗位,其中 98 个公开标注了薪资。按这些标注统计:月薪(税前)主流区间 12K ~ 20K(25~75 分位),中位约 15K,最低 5K、最高 50K。
在招岗位较多的企业:信达生物 46 个汇川技术 25 个瑞可达 24 个天孚通信 22 个博众精工 17 个
统计口径:求职者营地实时在招岗位的公开薪资标注,未标注者不计入;区间为 25~75 分位,非薪酬承诺。

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