岗位描述(节选)
工作概要Job Purpose:
完成主板硬体设计,达到客户需求,实现批量生产及顺利出货。
工作任务Task:
(1)负责X86主板硬体设计,包括drawing schematic ,placement ,check layout.
(2)解决试产过程中出现的技术问题;
(3)负责料件的选择和确认,BOM 的建立和修改;
(4)旧机种维护及失效分析;
(5)协助客户实时解决问题;
(6)需配合客户需求短期出差解决技术设计问题。
【任职要求】
专业知识与技能Professional Knowledge and skill:
(1)精通X86架构或Risc主板设计, 熟悉电路工作原理,独立完成开发项目;
(2)熟悉Altera,Lattice FPGA/CPLD 开发流程,能够熟练运用Verilog/VHDL,对时序和FPGA片上资源有深入理解,能独立完成项目开发。 此项为优先录用条件;
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本站当前在招 295 个苏州技术研发岗位,其中 98 个公开标注了薪资。按这些标注统计:月薪(税前)主流区间 12K ~ 20K(25~75 分位),中位约 15K,最低 5K、最高 50K。
在招岗位较多的企业:信达生物 46 个汇川技术 25 个瑞可达 24 个天孚通信 22 个博众精工 17 个
统计口径:求职者营地实时在招岗位的公开薪资标注,未标注者不计入;区间为 25~75 分位,非薪酬承诺。