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硬件资深工程师(J10407)

🏢 研华科技📍 苏州招聘💰 面议👥 招 2 人
🎯 社招 来源:企业官网(北森多租户)
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岗位描述(节选)

工作概要Job Purpose: 深耕电子硬件前沿技术,主导产品方案的硬件核心主板设计与硬件架构迭代。统筹研发规划与跨部门协作,确保技术路线高效、高质量落地。同时,运用扎实的专业技能攻克关键技术难题,并将创新成果转化为产品竞争力。 工作任务Task: 1.从客户需求与技术指标进行拆解,完成系统级硬件架构选型、方案可行性论证,确保设计方案在可制造性与合规性上达到最优平衡。 2.负责电子产品从系统架构规划、硬件电路与PCB设计、到自测验证与风险管控的全流程研发。 3.通过内部平台将线路及元器件布局的设计方案,以及Layout Guide,PCB叠构,搭配PCB的Layout要求,提供给PCB Design部门进行电路板绘制。 4.与项目合作研发单位人员配合,进行样品调试和原理布线方式修改,跟踪产线问题,积极配合产线解决试产问题。 5.在硬件设计完成后进行全面的测试与验证工作, 通过测试发现潜…… 完整岗位描述与官方投递入口,请登录后在岗位详情页查看。

苏州技术研发岗位行情

本站当前在招 295 个苏州技术研发岗位,其中 98 个公开标注了薪资。按这些标注统计:月薪(税前)主流区间 12K ~ 20K(25~75 分位),中位约 15K,最低 5K、最高 50K。
在招岗位较多的企业:信达生物 46 个汇川技术 25 个瑞可达 24 个天孚通信 22 个博众精工 17 个
统计口径:求职者营地实时在招岗位的公开薪资标注,未标注者不计入;区间为 25~75 分位,非薪酬承诺。

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