岗位描述(节选)
工作职责
1. 板卡级方案设计与硬件把控:负责智驾数据采集、回灌板卡FPGA侧架构设计与器件选型,参与软硬件功能划界,对接外包PCB团队完成接口定义、原理图与PCB评审、外包质量验收,主导硬件单板上电调试与Bring-up验证工作。
2. 核心逻辑与接口开发:负责FPGA核心逻辑设计与开发,涵盖PCIe Gen3/4、千兆/万兆以太网、GMSL/FPD-Link等高速通信接口、DDR系列大容量数据缓存控制,以及CAN-FD、LIN、FlexRay等车载总线协议解析与功能实现。
3. 精准时钟与同步机制实现:针对智驾数据采集、回灌业务场景,开发硬件级精准时序与同步逻辑,实现IEEE 1588(PTP)、TSN时间敏感网络、GNSS/PPS授时及高精度时间戳打标等核心功能,保障业务时序准确性与一致性。
4. 软硬件协同与调试优化:负责FPGA逻辑与上层主机驱动、上位机软件的联合调试,完成PCI……
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本站当前在招 4926 个苏州岗位(全城各职能合计),其中 2123 个公开标注了薪资。按这些标注统计:月薪(税前)主流区间 6.5K ~ 20K(25~75 分位),中位约 10K,最低 1K、最高 250K。
在招岗位较多的企业:追觅科技 1130 个博世集团 334 个亚康股份 222 个信达生物 167 个汇川技术 164 个
统计口径:求职者营地实时在招岗位的公开薪资标注,未标注者不计入;区间为 25~75 分位,非薪酬承诺。